Fundición de platino: desafíos técnicos

El platino funde a 1.768°C, lo que representa 700°C más que el oro y 800°C más que la plata. Este punto de fusión exige un equipo de taller totalmente dedicado, mucho más caro que para el oro.

Equipo requerido: Horno de inducción de alta frecuencia (recomendado), o soplete de oxihidrógeno de ~3000°C (aceptable). Crisol de circonio o magnesita (los crisoles de grafito reaccionan con el platino a alta temperatura y lo contaminan). Pinzas de titanio o de acero inoxidable para altas temperaturas.

Fundente: El platino se funde al vacío o bajo atmósfera inerte (argón) para evitar la absorción de oxígeno y nitrógeno. El platino 'galvanizado' por gases se vuelve poroso al solidificarse — las microburbujas hacen que la pieza sea quebradiza.

Aleaciones para joyería: El platino puro (999) es demasiado blando para la joyería. Se alea con un 5% de iridio (endurecedor, Pt950Ir), un 5% de rutenio (aún más duro, Pt950Ru) o un 5% de cobalto (Pt950Co, ligeramente magnetizable). El cobalto se abandonó en las alianzas debido a raras reacciones cutáneas.

Pérdida por fundición: Muy baja para el platino (<0,5%) en condiciones de horno de inducción bajo argón. La principal pérdida se debe a las salpicaduras de la colada. Utilice una lingotera precalentada a 200°C para evitar el choque térmico y la porosidad superficial.