La fundición de plata en taller
Uso de bórax y gestión de la oxidación durante la fundición de plata.
En resumenLa fundición de plata en el taller entraña particularidades metalúrgicas singulares. La principal dificultad de la plata líquida radica en su extraordinaria afinidad con el oxígeno del aire. Esta propiedad da lugar al conocido fenómeno del escupido (*rochage* en francés, *spratzen* en alemán), en el que el metal sólido proyecta burbujas y deja lingotes con cráteres y fisuras al laminar. Esta guía le enseña a lograr lingotes densos y sanos.
El Fenómeno del Escupido de la Plata
A más de 962 °C, la plata líquida es capaz de disolver hasta 22 veces su propio volumen en oxígeno gaseoso procedente de la atmósfera circundante. Al comenzar la solidificación en la lingotera, la solubilidad del gas se desploma más de un 95 %. El oxígeno intenta salir violentamente a través de la costra exterior:
- Se desprenden proyecciones de metal incandescente (grave peligro físico).
- El interior del lingote se llena de cavidades tubulares esponjosas que se abren en grietas al pasar por los rodillos del laminador.
Cuatro Técnicas para Evitar la Absorción de Oxígeno
1. Llama Reductora Suave
Ajuste el soplete con ligero exceso de gas (reductora). La llama debe envolver toda la boca del crisol sin permitir la entrada de aire exterior.
2. Capa de Carbón Vegetal o Grafito
Espolvoree carbón vegetal molido o polvo de grafito sobre el metal. Al quemarse lentamente, consume el oxígeno restante formando monóxido de carbono ($CO$), creando un escudo protector.
3. Mezcla Equilibrada de Fundente (Bórax + Ácido Bórico 50/50)
El bórax solo no es suficiente para la plata. La fórmula óptima consiste en 50 % de bórax anhidro y 50 % de ácido bórico en polvo:
- El bórax disuelve los óxidos de cobre de la plata de ley.
- El ácido bórico aporta fluidez vítrea a menor temperatura y sella el metal.
4. Aleaciones Madre Desoxigenantes
En fundición técnica moderna se incorpora entre un 0,2 % y un 0,5 % de aleación maestra con fósforo o silicio, que neutraliza químicamente el oxígeno en escorias sólidas.
Tabla de Diagnóstico de Defectos en Lingotes de Plata
| Defecto en el Lingote de Plata | Causa Metalúrgica | Solución de Taller |
|---|---|---|
| Superficie con cráteres y erupciones (Escupido) | Oxígeno disuelto atrapado al solidificar | Cubrir con carbón vegetal y llama reductora |
| Grietas al primer pase de laminador | Óxido de cobre intergranular ($Cu_2O$) | Refundir con 1 % de cobre-fósforo desoxidante |
| Costra negra muy dura de limpiar | Sobrecalentamiento o falta de fundente | Decapado prolongado en bisulfato caliente a 60 °C |
| Poros lisos bajo la superficie del lingote | Lingotera fría o humedad de lubricación | Precalentar lingotera a 200 °C y engrasar con cera |
Decapado y Recocido de la Plata 925
Sumerja el lingote en agua tras cuajar y páselo a un baño de decapado caliente (bisulfato de sodio). Para laminarlo sin roturas, aplique recocidos regulares a 650 °C (rojo cereza oscuro) seguidos de enfriamiento al aire o en agua.
Preguntas Frecuentes (FAQ): Fundición de Plata
¿Se puede usar ácido clorhídrico para decapar la plata tras fundir?
¡Nunca! El ácido clorhídrico ($HCl$) forma una costra blanca e insoluble de cloruro de plata ($AgCl$) muy difícil de eliminar. Emplee siempre sales de decapado de bisulfato.
¿Por qué la plata tarda más en fundir que el oro si funde a menos temperatura?
La plata tiene la conductividad térmica más alta de todos los metales (429 W/m·K frente a 318 W/m·K del oro). Disipa el calor del soplete hacia el crisol con extrema rapidez.
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Merma de fundición
Pérdidas típicas: Oro 0,5–1,5% · Plata 1–3% · Platino 0,8–2%