Técnicas de soldadura de platino
Uso del soplete oxhídrico y gestión de la porosidad.
La soldadura de platino es una de las técnicas más exigentes en joyería. Requiere un entorno de taller específico y formación avanzada.
Temperatura de trabajo: La soldadura de platino comercial (hilos de soldadura de platino) funde entre 1.400 y 1.600°C — muy por encima de las utilizadas para el oro (600–900°C). La fuente de calor debe superar localmente los 1.700°C.
Fuentes de calor: Soplete de oxihidrógeno (produce una llama casi limpia sin contaminación por carbono, ideal). Soplete de oxiacetileno (más caliente pero úselo con precaución — el carbono del acetileno puede contaminar el platino). Láser de soldadura (máxima precisión, sin riesgo de sobrecalentamiento global — recomendado para engastes de garras).
Riesgo de porosidad: Si el metal abraza gases (oxígeno, nitrógeno) durante la soldadura, la pieza acaba con microburbujas que debilitan la unión. Trabajar bajo flujo de argón (gas protector) o utilizar fundentes de fundición de platino comerciales elimina este problema.
Limpieza posterior a la soldadura: Remojo en ácido clorhídrico diluido (10% HCl) para disolver los óxidos superficiales. Aclarado abundante con agua destilada. Nunca use ácido sulfúrico (H₂SO₄) — no ataca al platino pero puede contaminar las aleaciones de rodio o iridio presentes.